中国芯片人才缺口约30万 高质量芯片制造人才最紧缺

　　中国芯片人才缺口约30万

　　高质量芯片制造人才最紧缺，我国正加强高校集成电路和软件专业建设

　　7月4日下午，中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示，核心技术人员(副总裁)吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚不再担任中芯国际任何职务。

　　消息一出，“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆(即制造硅半导体电路所用的硅晶片)代工厂中，中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制造企业。  

　　中芯国际发布的社会责任报告显示，2018年公司员工流失率为22%，中芯国际上海地区员工流失率为52.2%。2019年虽有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主阵地。

　　不仅中芯国际，全球最大的晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)也面临人才流失问题。台积电发布的社会责任报告显示，2020年一年内新进人员离职率达到15.7%，未达“离职率不超过13.5%”的目标。

　　业内领先的芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司(下称“海思公司”)也于最近推进“海思无级别启动脱密协议”。业内人士告诉新京智库，因为近两年初创企业挖人才现象严重，海思公司不得不提高防范措施。

　　这些其实折射了我国芯片人才短缺的现状。

　　那么，芯片行业的人才到底稀缺到什么程度？哪些领域的人才更为紧缺？

　　总缺口大约30万

　　芯片设计工程师紫玉最近将自己的简历隐藏了起来。

　　他告诉新京智库，他所从事的是A类芯片的设计工作，但很多猎头并不一定清楚：他其实很难去做B类芯片的设计工作。“因为这需要换赛道，而每次猎头来电，我都需要解释”。

　　公开资料显示，常温下，导电性能介于导体与绝缘体之间的材料被称为半导体，其产品主要有四类，即集成电路、光电器件、分立器件和传感器。由于集成电路所占份额大，通常将半导体等同于集成电路。而集成电路分为微处理器、存储器、逻辑器件和模拟器件。这些不同类型的集成电路或单一类型的集成电路被称为芯片。

　　人力资源上市公司科锐国际工业领域的业务总监王磊向新京智库介绍，他们前一段时间联系了类似的候选人。其中，一位候选人的简历其实只放到招聘网站上一天的时间，就有二十几个猎头给他打电话，问他是不是想看看新的工作机会。

　　王磊介绍，科锐国际今年一季度的测算结果显示，“从我们服务的客户来判断，拿到的招聘需求比去年同期增长了60%左右。”

　　一方面是猎头帮忙抢有离职意向的在职员工，另一方面，一些大学应届生也被“抢订”。一位在企业工作了14年的高校教授董安告诉新京智库，他的几位研究生和博士生，“还没有毕业就被几家公司(预订)抢走了。”

　　激烈的“抢人大战”背后是芯片行业缺人。

　　关于人才短缺，王磊表示，这里首先需要界定统计的范畴，比如产业技术工人算不算？此外，还有各个产业链上游原材料领域，以及制造芯片的设备领域。如果这些都算上，芯片人才的缺口绝对大于30万人。这个估算依据的是这几年连续发布的《中国集成产业人才白皮书》(由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等单位编制)，以及全国定点监测城市的公共就业服务机构出具的数据。

　　华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授向新京智库表示，华南师范大学正申报一个集成电路一级学科博士点，所以他们的团队查阅了相关资料。如果只算集成电路一类人才，缺口可能就有二三十万。

　　李京波认为，如果算上通讯领域的光子芯片，这个领域的人才缺口在10万以上。此外，还有当下很火的功率芯片，这个领域的人才缺口也至少10万以上。“如果把所有的领域都加起来，我们国家芯片的人才缺口可能有60万左右。”

　　清华大学集成电路学院教授王志华曾表示，如果把全球芯片总产值的一半(约合2100亿美元)作为目标，就需要35万到80万人规模的工程技术人员队伍。虽然，这不是需要三十几万人才全部立刻到岗，但我国培养人才的速度也还远不达标。

　　“如果说全国人才缺口60万的话，那么广东省半导体芯片的人才缺口也可能有20多万。”李京波介绍，广东省目前只有中山大学、华南理工大学和华南师范大学三所高校有微电子与固体电子学的博士学位点。三所高校的博士毕业生数是一年在100名至120名之间。

　　公开数据显示，在芯片相关人才学历方面，本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为20.54%。